PE工程师实习总结

紧张又充实的实习生活又告一段落了，这次实习让你心中有什么感想呢？是时候写一篇实习总结了。你想好怎么写实习总结了吗？下面是小编为大家收集的PE工程师实习总结，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

PE工程师实习总结1

短短的一个星期时间很快就结束了，在这五天时间我学到了在以往的大学四年中未曾学习到的知识。其中包括工艺生产流程、生产工艺要求以及在样机组所学习到的基本知识等各个方面。

工艺生产流程。本公司主要的产品是LED驱动电源和其他各种驱动电源。驱动电源的主要生产部分就是电子线路板的制作。首先，电子线路板由研发部门设计并研发出线路板并测试出较适合的元器件。然后将整个设计方案交给工程部有关人员。工程部将产品清单交于样机组，样机组人员将元器件和经过SMT工艺生产流程的线路板以及整个驱动电源所需要的组装部分进行样机试制。样机组经过元器件组装、波峰焊、产品组装、灌胶、测试等几个部分，完成新产品的试制并得到新产品的相关数据。工程部相关人员将样机组的测试数据进行评估，分析新产品是否能够用来生产，如果可以，则将新产品进行产线生产。在产线生产的过程中，要对量产异常进行分析，并改善产线直通率。PE助理工程师的主要职责是：新产品导入、试产跟踪、量产异常处理及问题点追踪、产线直通率提升改善、处理客诉不良品分析、协助PE工程师，完成日常工作。

生产工艺要求。线路板上面每一个元器件的设计都是经过非常严谨的分析和不断的测试所得出来的设计方案。在产线生产的过程中，元器件的引脚长短、元器件的方向、元器件是否点胶、元器件是否需要桥接在线路板上、引脚是否出现虚焊、漏焊现象，每一个问题都是生产工艺中所需要解决的问题。在生产的过程中，人为因素的影响是最大的。产线需要减少人为影响因素，改善生产直通率。

样机组的学习。在样机组的这几天，主要了解的产品生产流程，对产品的性能、元器件的组成、元器件的在组装过程中所需要做的准备和注意的方面有了一些了解和认识。

1、在电路板交到样机组之前会将电路板的部分元器件进行贴片流程，将贴片元器件用红胶粘在电路板上。

2、产品在组装前需要进行剪脚，元器件的脚较长在波峰焊的过程中会对刮到锡炉，较短则过波峰焊无法进行焊接。元器件还需要进行K脚和桥接，则需要根据线路板的.设计进行调整。部分元器件，例如三极管和电容需要加磁珠，磁珠则起到了电感的作用。

3、插件是剪脚后的下一流程，根据工单要求将元器件对应不同的位置进行插件，要注意元器件的方向，例如二极管、三极管和铝电解电容之类的元器件。

4、焊接好以后检查焊接效果，并对虚焊、漏焊以及元器件不出脚的现象进行处理，使整个线路没有任何差错。并将输入输出线进行焊接，将电源的外壳进行组装。

本星期在样机组新产品的跟进结束于产品外部组装，学习知识大致在以上几个方面，细节并未一一列举。希望以后可以学习到更多的知识，尽快熟悉公司产品性能。学习的过程需要处处留心，时时在意，多思考，勤交流，我会多向工程部的同事请教，希望能尽快胜任工作。

PE工程师实习总结2

xx年的脚步刚刚离去，来到mcuzone已经半年多了，回首过去的这段工作经历我感触颇深。我的角色真正意义上从一名大学毕业生转变成一名电子工程师，刚开始进入工作岗位，有对未来的憧憬也有对前途的担忧。电子工程师是个技术岗位，没有太多的交际，唯有用技术说明一切。初出茅庐对于这些应接不暇的高新技术充满无限好奇，但是落实到自己身上却显得捉襟见肘。在学校学的是电子信息工程，虽说专业对口，但是到了实际应用就有种“书到用时方恨少”的感觉。这也许就是大多数企业不愿意接纳应届毕业生的原因吧。

在这里待遇不算好，但是我个人认为比较适合毕业生的发展。总这半年多就是“累但很充实”，白天工作晚上回去还要继续“充电”，每天都有收获，从焊接、画图和英文数据手册的阅读等等方面都有了较大的提高。测试是这半年多中的“重头戏”，使我对公司的产品线有所了解，但是这花费的时间较多，有时候一项工作因为测试的中断而停止。在过去的日子里唯一缺憾的一点就是没做什么项目，能力也只停留在小模块的驱动上面，做项目是能迅速提高的一条捷径，从中能挖掘许多深层次的问题。另外，在这半年多的艰苦奋斗中我的自学能力也有了长足的进步，基本摆脱了学校里教学为主的学习方式。从老师讲解资料到自己利用可以利用的资源寻找资料包括数据手册或者网络等方式，这些都是自学能力提升的体现。

阅读英文数据手册是个棘手的问题，但是在实际应用中它却是最有效的方式，在这上面我花费了相当多的时间。面对一个新的平台，没有中文资料网上的交流也很少，现在想想当初走了许多弯路，浪费时间去纠一些不该纠的问题。或者可以这样说，没有适应新的学习方式，面对问题喜欢去究根底，把心里的那些“疙瘩”一一解掉才展开下一步工作，但是事实上许多东西都是不必要的“鸡肋”而已。渐渐的我将摆脱这些“鸡肋”，从而提高效率。由于能力有限，还是无法逃避一些问题。对于efm32平台有时间的问题也有能力的问题，最大的障碍还是对资料信息的获取能力，新的知识新的概念不能理解透彻，影响了最终的应用。efm32平台中途搁置是一个遗憾，但是我相信我能解决遇到的问题。新的nxp平台我会用心去学，efm32g&nxp17xx同属于cortex-m3内核，这也有助于我对新知识的理解，希望能通过这种途径解决efm32学习中遇到的一些问题。

总过去的一年是落后的一年，也是悲痛的一年，有来自生活的压力也有前途选择的压力。亲人故去、毕业、考试等等，这些或多或少对我的工作产生了一定的影响。新的已经开始，我将总过去一年中的得失，扬长避短。在新的一年里我将用四个字概括“任重道远”，在efm&nxp两条线并进的同时希望能向arm9平台迈进，还希望在pcb板设计及硬件电路上有提高，争取掌握绘制多层板的能力。我有兴趣侧重于无线数传zigbee、bluetooth、gps、gprs都想尝试应用。xx年不是世界末日，我需要迎接更多的挑战，励志耕耘锐意进取。